Apple-ın süni intellekt infrastrukturu üçün yeni server çipi üzərində işlədiyi bildirilir.
“Tehsil365” xəbər verir ki, Reuters hələ 2024-cü ilin dekabrında The Information nəşrinə istinadən yazmışdı ki, şirkət daxildə “Baltra” adlandırılan ilk AI yönümlü server çipini hazırlayır və bu layihədə Broadcom-la əməkdaşlıq edir.
Həmin xəbərdə çipin kütləvi istehsalının 2026-cı ildə başlaya biləcəyi qeyd olunurdu. Son günlər isə Asiya texnologiya mediasında bu layihə ilə bağlı yeni detallar yayılıb.
GizmoChina və ona istinad edən digər nəşrlər yazır ki, Apple bu çipin istehsalında TSMC-nin ikinci nəsil 3 nanometrlik N3E texnoloji prosesindən istifadə etməyi nəzərdən keçirir. Həmin materiallarda Apple-ın TSMC-nin SoIC adlı qabaqcıl qablaşdırma texnologiyasına da maraq göstərdiyi bildirilir. Ancaq bu yeni texniki detalları Apple və ya TSMC hələ rəsmi şəkildə təsdiqləməyib.
Yayılan məlumatlara görə, Baltra Apple-ın bulud əsaslı AI infrastrukturunda istifadə oluna və şirkətin NVIDIA kimi xarici təchizatçılardan asılılığını azaltmağa xidmət edə bilər. Reuters-in əvvəlki materialında da qeyd olunurdu ki, Apple bu cür çiplərlə server tərəfdə AI xidmətlərini gücləndirmək istəyir.
Beləliklə, hazırda ehtiyatla deyilə biləcək əsas məqam budur: Apple-ın Baltra adlı AI server çipi layihəsi barədə əvvəldən etibarlı sızma mövcud olub, amma məhz TSMC-nin N3E prosesi, SoIC qablaşdırması və yeni texniki xüsusiyyətlər barədə yayılan son məlumatlar hələlik daha çox sənaye mənbələri və qeyri-rəsmi hesabatlara əsaslanır.